Manueller Flip-Chip Bonder für die Mikromontage.
Einfach zu bedienender Manipulator für viele Mikromontageanwendungen. Andruckkontrolle der Z-Achse. Feinpositionierung über x, y und Theta. Positionierungsbetrachtung über eingebautes Videosystem.
Anwendungen:
DIE Attachment
MEMS, MOEMS
Sensor
Optical Component
• Max. Substarte Size 150 x 150mm
• Max. Component Size 50 x 50mm
• Working force 0.1N – 10N / 0.1N Resolution
• Movement range XY +/- 10mm; theta +/- 30°
• Travel z-axis 40mm
• Camera Auto zoom camera (25x optical)
• Dimension 410mm x 350mm x 470mm
Options:
• Top Heater up to 400°C
• BottomHeater up to 400°C
• UV Light Source
• Dispenser